研究文章 · ASMPT(00522)
ASMPT（0522）：先進封裝 TCB 市場空間上修
本頁重點
- 券商維持正向評等並提高目標價，認為 CoWoS、HBM 與中國封測投資將擴大熱壓鍵合設備需求。
券商觀點卡
- 報告來源
- 某美系券商研究報告（券商匿名）
- 報告日期
- 2026-07-15
- 券商評等
- Overweight
- 目標價
- 225 HKD
- 資料性質
- 第三方券商研究報告之事實整理，非本站建議
TCB 需求
更強的 CoWoS 與 HBM 擴產、封測廠 2.5D 產能建置，以及堆疊技術轉換較慢，可能延長 TCB 的成長期。
中期催化劑
中國封測投資、Intel EMIB 專案與 SMT 業務可能調整，被列為 2027 年後的額外上行來源。
風險
AI 資本支出放緩、客戶延遲擴產、混合鍵合替代速度加快、競爭與出口限制，均可能壓抑設備需求。
常見問題
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不是。本文只整理第三方研究報告的可核對觀點，評等、目標價與預測均非本站建議。
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報告反映發布當時的資訊與假設；產業需求、政策、匯率與公司執行進度都可能使結果偏離預期。
研究來源與聲明：本文為市場資訊整理，改寫自某美系券商於 2026-07-15 發布之研究報告的事實與觀點。其中評等「Overweight」、目標價 HKD225 均為該美系券商觀點，非本站投資建議。
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